Recent #Energy efficiency news in the semiconductor industry
06/26/2025, 08:26 AM UTC
半导体突破：新材料可大幅降低芯片能耗OXLC Is Offering Investors A Rare Opportunity
1. 麻省理工学院与新加坡国立大学合作研发新型二维材料「超菱形烯」，融合金刚石与石墨烯特性，有望替代硅基半导体；2. 该材料能效提高10倍、电子迁移速度加快5倍，可应用于人工智能与气候领域；3. 商业化需10-20年时间优化制造工艺并推动行业应用。06/17/2025, 08:00 AM UTC
耐用电子产品的新标准：欧盟移动设备能源标签New standards for durable electronics: The EU energy label for mobile devices
➀ 欧盟将于2025年6月20日起对智能手机和平板电脑（Android/iPadOS）实施新能源标签，评估能效、耐用性、可维修性和可靠性，弗劳恩霍夫IZM研究所主导了相关技术标准的制定；
➁ 该标签旨在延长设备使用寿命（中端手机平均从3年增至4.1年），通过800次以上充电循环、7年备件供应、软件固件修复支持等要求，减少电子垃圾，预计到2030年为欧盟消费者节省200亿欧元；
➂ 弗劳恩霍夫IZM开发了跌落测试等耐久性标准，并推动可维修性指标，类似笔记本电脑标签计划于2028年推出。
06/06/2025, 05:03 PM UTC
勃兰登堡理工大学Lausitz Dynamics团队在国际能效竞赛中展现实力BTU Team Lausitz Dynamics Competes Energy-Efficiently in International Competition
➀ 勃兰登堡理工大学（BTU）学生团队Lausitz Dynamics携氢燃料电池车Hydragen参加2025年欧洲及非洲壳牌环保马拉松赛，旨在实现最高能效；
➁ 由Prof. Sylvio Simon指导的17名学生团队对车辆进行改造，采用氢燃料电池和超级电容器，提升性能与环保性；
➂ 在赞助商支持和成功试驾后，团队对比赛表现持乐观态度，并通过官网和社交媒体实时分享进展与成绩。
05/22/2025, 11:05 AM UTC
半导体突破：科学家开发出用于下一代电子产品的新材料If I Could Only Buy 2 High-Yield REITs Today
1、科学家研发出新型二维半导体材料，导电性和能效超越传统硅基材料；2、该材料在量子计算、柔性电子器件和高效晶体管领域展现应用潜力；3、实验室测试已获成功，但需突破量产工艺难题才能实现商业化。04/25/2025, 05:42 AM UTC
低温烧结技术解决电池挑战Cold Sintering Solves Battery Challenge
➀ 宾夕法尼亚州立大学的研究人员利用冷烧结技术开发出一种新型固态电解质（SSE），能够实现更安全、性能更高的固态电池。
➁ 新研发的陶瓷-聚合物复合固态电解质结合了陶瓷LATP的稳定性与聚离子液体凝胶（PILG）的导电性，减少了离子传输障碍。
➂ 这一突破可能在智能手机和电动汽车等多个行业中彻底改变能源存储方式，并有可能进一步应用于半导体制造和陶瓷加工领域。
04/10/2025, 07:30 AM UTC
弗劳恩霍夫IPMS实现基于ISFET的pH传感器控制的微型化和优化Fraunhofer IPMS Achieves Miniaturization and Optimization of ISFET-based pH Sensor Control
➀ 弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）在化学液体分析领域取得了里程碑式的成就，成功微型化了离子敏感场效应晶体管（ISFET）所需的电子器件；
➁ 新型电子器件提高了能效并降低了制造成本，使其可直接使用或集成到定制测量系统中；
➂ ISFETs能够通过实时确定水或其他水介质中特定离子的浓度，实现对pH值的连续和精确测量。
04/10/2025, 07:09 AM UTC
光子芯片提升计算速度Photonic Chips Boost Computing Speed
➀ 结合光和电的光子计算芯片已被证明，在提升计算性能的同时，还能比传统电子芯片更有效地降低能耗。
➁ 最近两项研究展示了集成光子和电子芯片在执行像乘法和累加等关键AI操作时的高效能力。
➂ 大规模光子加速器和其他处理器在解决复杂计算任务以及以高精度执行BERT和ResNet等AI模型方面表现出了良好的潜力。
04/07/2025, 05:42 AM UTC
使用新型电源模块节省能源Save Energy With New Power Modules
➀ Onsemi推出了首款采用1200V碳化硅（SiC）MOSFET技术的SPM 31智能电源模块（IPMs），这些模块在体积更小的同时实现了更高的能效和功率密度。
➁ 模块适用于多种工业系统，例如AI数据中心的EC风扇、热泵、HVAC系统、伺服电机、变频驱动器（VFD）以及工业泵和风扇，能够有效降低能耗和运营成本。
➂ SPM 31 IPMs具备低损耗、内置低压保护、统一PCB设计支持不同电流选项等特性，有助于缩短开发周期并提升系统的安全性。
